Logo de VI Congresso Brasileiro de Ciência e Tecnologia da Madeira
Aguarde um momento o carregamento da página

Utilizamos cookies essenciais e tecnologias semelhantes de acordo com a nossa Política de Privacidade e, ao continuar navegando, você concorda com estas condições.

Entendi

Informe os dados abaixo

Fechar janela

Inscreva-se

Esqueci a senha

Anais do Evento

Painéis

Desempenho de painéis laminados com resíduos de embalagens de longa vida para isolamento térmico

Maria F. F. Silva1, Maria F. F. Silva1, Gabriela L. dos A.2, Mariana P. Franco2, Cristiane I. de Campos2

1UNESP - Campus de Guaratinguetá, 2UNESP - Campus de Itapeva

E-mail: mff.silva@unesp.br

O desempenho térmico das edificações pode ser conseguido de maneira sustentável a partir do uso de materiais ecologicamente corretos. O objetivo do presente trabalho foi desenvolver e analisar painéis laminados de madeira com adição de resíduo de embalagem longa-vida em diferentes configurações. A análise térmica foi realizada com o auxílio de uma câmara térmica adaptada com um lado intercambiável e temperatura interna média de 40°C, simulando o exterior de uma residência. O uso das embalagens aumentou o isolamento térmico dos painéis, com destaque para o tratamento produzido com embalagens inteiras, podendo ser utilizado em paredes divisórias e forros de ambientes.

Palavras-chave: Conforto térmico, Embalagem longa-vida, Painel compensado

Agradecimentos: Os autores agradecem à UNESP - Instituto de Ciências e Engenharia - Campus de Itapeva de por fornecer acesso à sua infraestrutura e laboratórios.

Download do trabalho completo

Pesquisa por resumos apresentados

Pode-se escolher por um ou mais filtros de pesquisa